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課程詳細資料
職能導向課程詳細資料頁
職能導向課程詳細內容說明
標章編碼
MPDT0027-21
發展單位
國立高雄大學
協力單位
課程名稱
《歷史資料》半導體微影製程
訓練課程時數
54小時
課程領域類別
製造/製程研發
課程職能依據
自行分析職能
課程能力養成
養成職業/職類名稱
MPD 製造-製程研發
養成類別
部份職業/職類能力養成
養成工作任務之描述
備註:申請課程認證案件類別為「職能課程」者,若課程發展當中有「參考」(*)職能基準或職能單元資源者,請告知最關鍵之項目,至多3項。以作為彙整調查職能基準或職能單元資源應用情形。
*參考定義:參照職能基準或職能單元資源,來幫助了解職能內涵;或進一步作為發展職能內涵的素材。
是否參考基準或單元
是(參考基準)
參考基準/單元
各部會之職能基準/製造/製程研發/3D列印積層製造工程師
整體課程職能級別
2
課程簡介(300~500字)
「半導體微影製程概論」的規劃是參照iCAP網站公告之「半導體產業製造-製程工程師職能基準」並與半導體微影製程業界專家共同討論,進而發展出的以半導體微影製程初級職能為導向的課程。 本課程之教學目標是在培育學生具備初級微影工程師的行為指標與職能內涵,增加學生的就業競爭力,降低學生學產接軌之的落差與產業的人才培訓時間/成本。完訓學生適合擔任半導體微影製程或相關模組製程新進工程師職務。 本課程設計為54小時三學分,課程內容包含與時俱進的半導體產業介紹、光阻與光化學、微影成像原理、曝光設備技術、極紫外光(EUV)微影技術、光罩技術、 Resolution enhancement techniques (RET) 、Track設備與製程、 量測技術與SEM實作、統計分析與生產控制。教學對象為理工系所具半導體製程技術先備知識之大三以上學生。課程的學習成果評量包含兩次紙筆測驗、繳交前瞻微影製程技術報導之閱讀報告與微影製程窗數據處理報告、出席率四項成績總和。
主要對象
大三以上理工科系學生
先備條件
大學理工科系大三以上學生,須曾修習普通化學(三學分以上)、普通物理(三學分以上)、半導體製程概論(或授課教師認可之等同課程,三學分)課程者。